1、化學(xué)物理特性 ① 水晶的成份SiO2，在常壓下不同溫度時(shí)，石英晶體的結(jié)構(gòu)不同，溫度T＜573 ℃時(shí)α石英晶體，當(dāng)573℃＜T＜870℃時(shí)β石英晶體，熔點(diǎn)是1750℃，我們通常 說的壓電石英晶體指α石英晶體。 ② 具有壓電特性： 發(fā)現(xiàn) 壓電效應(yīng)： 某些介質(zhì)由于外界機(jī)械作用（如壓縮，拉伸等等）而在其內(nèi)部發(fā)生極化， 產(chǎn)生表面電荷的現(xiàn)象叫壓電效應(yīng)。 逆壓電效應(yīng)： 某些介質(zhì)置于外電場中，由于電場的...

報(bào)道稱，盡管美國2022年10月出臺的規(guī)定減緩了中國大陸先進(jìn)能力的發(fā)展，但基本上沒有影響使用14nm以上技術(shù)的能力，這使得中國大陸企業(yè)比世界其他任何地方都更快地建造新工廠     報(bào)道稱，美國對中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制，但中國大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元，生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片，是從智能手機(jī)、電動汽車到軍事硬件等各...

芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測試等。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，生成“圖案” 1、晶片材料晶片材料的成分是硅，硅又是由石英沙精制而成。將硅提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。2、晶圓涂層/膜晶圓涂層可以抵抗氧化和溫度，其材料也是光阻的一種。 3、晶圓光刻顯影、蝕刻首先，在晶圓（或基板）表面涂覆一層光刻膠并干燥。干燥...

芯片制造靠一個(gè)國家制造幾乎是不可能的事情，而后來為了繼續(xù)制裁我們國家，在2020年美國為首的西方國家又在瓦森吶安排中加入了更多限定條件，目的就是進(jìn)一步阻止中國研究芯片的可能性。這也是為何臺積電負(fù)責(zé)人說，中國不可能打造出芯片的原因，但畢竟芯片是人造的，不是神造的，西方國家可以造，中國當(dāng)然可以造，而且我們必須造。自從華為遭遇了芯片上的限制之后，越來越多的人關(guān)注起芯片制造領(lǐng)域。而在當(dāng)下芯片制造方面...