Diameter
| 2"
| 3"
| 4"
| 5"
| 6"
| 8"
|
Grade | Prime |
Growth Method | FZ |
Orientation | <1-0-0>,<1-1-1> |
Type/Dopant | Intrinsic,P Type/Boron,N Type/Phos |
Thichness (um)
| 279
| 380 | 525
| 625 | 675 | 725 |
Thichness Tolerance | Standard ±25um | ± 50um
|
Resistivity(Ohm-cm) | 1000-20000 ,Maximum Capabilities>20000, 1-5 ohm-cm |
Surface Finished | P/E,P/P,E/E,G/G |
TTV (um) | Standard < 10um |
Bow/Warp (um) | Standard < 40um | <50um |
Particle | <10@0.3um | <30@0.5um |
區(qū)熔硅片就是通過(guò)區(qū)熔法(Float Zone)長(zhǎng)晶得到區(qū)熔單晶硅棒,然后把單晶硅棒加工成硅片,叫做區(qū)熔硅片。區(qū)熔硅片由于在長(zhǎng)晶的過(guò)程中沒(méi)有跟石英坩堝接觸,硅材料處于懸浮狀態(tài),因此長(zhǎng)晶過(guò)程中受污染少。碳含量和氧含量更低,雜質(zhì)更少,電阻率更高,適用于功率器件和某些耐高壓電子器件的制造。
區(qū)熔硅片在長(zhǎng)晶過(guò)程中,通常不會(huì)像直拉法那樣摻入雜質(zhì)元素硼(Boron)或者磷(Phos),因此區(qū)熔硅片大多是本征型,不摻雜的高阻片,電阻率大于>1000歐姆-厘米。但是某些情況下,也可以通過(guò)NTD中照和GD氣摻來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)區(qū)熔硅棒的摻雜,以達(dá)到均勻性更好和更低的電阻率。